日本半導體產業(yè)醞釀并購 或將出現新巨頭取代東芝 ——中新網

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      日本半導體產業(yè)醞釀并購 或將出現新巨頭取代東芝
    2009年04月16日 14:26 來源:新華網  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

      據此間媒體報道,日本半導體產業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業(yè)新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。

      瑞薩科技2008財年(2008年4月至2009年3月)的銷售額預計為6800億日元(約99日元合1美元),日電電子約為5550億日元,兩家合并后的銷售額水平有望超過1.2萬億日元。而目前排在日本半導體產業(yè)首位的東芝公司的年銷售額約為1萬億日元。

      目前,瑞薩科技的最大股東是日立制作所,持股55%,三菱電機持有其45%的股份。據悉,目前有關合并的協(xié)商和談判已進入最后階段,主要集中在合并的形式及各方出資比例上,月內有望達成協(xié)議,合并時間可能定于明年4月。

      報道說,瑞薩科技與日電電子在剛剛過去的2008財年中預計將分別出現2060億日元和650億日元的虧損。在全球經濟衰退、需求劇烈下滑的背景下,日本半導體產業(yè)又面臨生產能力過剩的結構性問題。因此,雙方尋求合并,首先是為了生存。

    【編輯:劉霏
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    直隸巴人的原貼:
    我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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