英特爾將在10月份發(fā)布下一代迅馳移動平臺 ——中新網(wǎng)

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      英特爾將在10月份發(fā)布下一代迅馳移動平臺
    2009年08月28日 08:51 來源:賽迪網(wǎng)  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

      據(jù)國外媒體報道,英特爾計劃在微軟10月份發(fā)布Windows 7操作系統(tǒng)的時候發(fā)布其下一代迅馳移動平臺。這個代號為“Calpella”移動平臺是英特爾首次在筆記本電腦中采用Nehalem架構。

      英特爾發(fā)言人不愿意對這個消息發(fā)表評論。但是,熟悉這個計劃的消息靈通人士稱,英特爾將在微軟于10月22日發(fā)布Windows 7的時候開始在商店銷售基于Calpella的產(chǎn)品。

      英特爾一般是每年更新一次迅馳產(chǎn)品線。英特爾上一代迅馳產(chǎn)品“Montevina”是在去年7月發(fā)布的。

      Calpella將采取多種形式,有標準形式和超低電壓筆記本的形式。超低電壓芯片設計將使用32納米設計。英特爾目前正在增強這種芯片。在10月份推出的第一批Calpella產(chǎn)品將使用當前的45納米設計。

      由于采用Nehalem架構,Calpella將放棄老產(chǎn)品中的南橋和北橋芯片組。這種處理器將集成內(nèi)存控制器等功能。英特爾將支持低電壓的DDR3內(nèi)存。

      一個代號為“Ibex Peak-M”的芯片組將處理這種處理器沒有集成的功能。這包括無線網(wǎng)絡802.11n和/或者WiMax以及圖形等功能。Calpella將支持高清視頻播放并且配置一個DisplayPort端口。

      英特爾將在9月22至24日在舊金山召開的英特爾開發(fā)商論壇會議上詳細討論Calpella平臺和32納米加工工藝的問題。

    【編輯:劉霏
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    直隸巴人的原貼:
    我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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