中新網(wǎng)11月5日電 IBM周一宣布，研制出世界上運(yùn)行速度最快的晶體管，該晶體管每秒運(yùn)行速度達(dá)3500億次，是此前的世界技術(shù)水平所能達(dá)到的最高速度的3倍。
新型硅鍺晶體管被稱為SiGe，與硅晶體管結(jié)合使用可以制造出高頻率電路，應(yīng)用于手機(jī)、光學(xué)開關(guān)、以及其它通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品的制造。該晶體管將被用于超高速芯片的制造，并提高無(wú)限通訊網(wǎng)路的數(shù)據(jù)傳輸速度。用上萬(wàn)個(gè)晶體管組合制造的微型計(jì)算機(jī)芯片可以被應(yīng)用于由手機(jī)到計(jì)算機(jī)設(shè)備的各種電子產(chǎn)品。
IBM表示，將在兩年內(nèi)用該晶體管制造出速度為15萬(wàn)兆赫，或者每秒1500億次的通訊芯片。IBM表示新型芯片將更節(jié)能，更廉價(jià)。IBM目前的通訊芯片的最快速度為每秒5萬(wàn)兆赫。
該技術(shù)細(xì)節(jié)將于12月的圣弗朗西斯科國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上提交報(bào)告，詳細(xì)展示。
